MoneyDJ新聞 2024-04-24 10:05:48 記者 王怡茹 報導
在AI、HPC浪潮推動下，CoWoS需求急遽噴發，台積電(2330)上週法說會上表示相關產能將較原本預期的倍增更高，有望持續挹注台系設備、耗材供應鏈接單表現。業界傳出，濕製程設備大廠弘塑(3131)設備交期已排至明(2025)年第一季末，法人看好，公司今(2024)年營運有望逐季向上並寫下新高，且動能將延續到明年。
弘塑成立於1993年，業務主力為半導體濕製程設備，集團旗下涵蓋添鴻科技、佳霖科技、太引資訊系統等公司，同時跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等多領域，提供客戶全面完整的解決方案。公司不僅是台積電堅實的供應商夥伴，亦同時卡位日月光(3711)、Amkor、江蘇長電…等全球主要封測廠及美系記憶體大廠供應鏈。
法人表示，隨晶圓代工龍頭擴充CoWoS產能，其他封測廠也接力跟進先進封裝布局，帶動弘塑自製設備訂單量能持續加溫。此外，公司旗下添鴻的去光阻液、蝕刻液不僅打入先進製程、先進封裝供應鏈，自行研發的奈米雙晶銅電鍍液也進入送樣階段，預期設備、化材兩大業務將擔綱2024年營運重要動能。
