MoneyDJ新聞 2018-01-02 12:03:02 記者 郭妍希 報導
對智慧型手機來說，人工智慧(AI)目前雖還是高階機種才具備的特色，但隨著中國廠商加快跟進的腳步，估計2020年每三台智慧機、就會有一台的系統單晶片(SoC)自建AI功能。
市調機構Counterpoint Research 29日發表研究報告預估(見此)，2018年內建AI的智慧機佔比將從2017年的3%一口氣上衝至16%，2019年、2020年更將續增至26%、35%。
報告稱，智慧機SoC市場的焦點已從處理器核心的數量，轉移到整合新科技、給用戶全新體驗上面，這當中包括運用整合型影像訊號處理器(ISP)、繪圖處理器(GPU)來支援擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)/深度感測(Depth Sensing)功能，帶給使用者沉浸感(immersion)等等，而AI引擎、晶片組等級的資訊安全架構、5G建設、降低耗電並拉高運作效能，更是不在話下。
根據最近在大陸微博流傳的跑分數據(見此)，華為(Huawei)新一代「麒麟970」(Kirin 970)處理器，比高通(Qualcomm)「驍龍845」(Snapdragon 845)的得分還要高出7%。
Android Headlines、iGyaan Network等外電報導，從大陸流出的這份跑分來看，麒麟970、驍龍845的差異其實不大，且網路還只秀出幾個獨立測試結果、並非完整跑分的平均值，顯示差距甚至可能比表面看來還小。同樣地，就算處理器的跑分很高，實地運作的績效還是不一定，尤其在差距如此微小的情況下。
話雖如此，新外洩的跑分結果，依舊暗示華為旗艦處理器的運算能力已經大致追上高通。華為聲稱，麒麟970是全球第一款人工智慧(AI)系統單晶片(SoC)，這款晶片搭配了神經網路處理單元(neural processing units, NPU)，專門用於機器學習和一般的AI應用程式。
相較之下，驍龍845也把大部分焦點集中在AI，且普及率無疑會比麒麟970還高。麒麟970目前只內建在華為及子公司華為榮耀(Honor)推出的手機當中，例如「Huawei Mate 10 Pro」、「Honor V10」，驍龍845則會支援眾多Android旗艦智慧機，當中包括三星、Sony、LG和小米的高階產品。
Kirin 970採用台積電(2330)10奈米晶片組製程技術(耗電量減少20%、體積減少40%)，主要規格如下：8核心CPU(時脈最高達2.4GHz)，新世代12核心GPU(Mali G72MP12)、Kirin NPU(1.92T FP16 OPS)、Image DSP(512bit SIMD)、Dual Camera ISP(具備臉部、動作偵測)、HiFi Audio(32bit/384k)、UFS 2.1、安全引擎(inSE&TEE)、全球通用4.5G數據機(1.2Gbps@LTE Cat 18)、4K影像(HDR10)、LPDDR 4X、i7感應處理器。
根據華為的說法，Kirin 970的高效能8核心CPU分別是4顆A73@2.4GHz、4顆A53@1.8GHz，高效率12核心GPU採用市場首見的Mali G72MP12。簡言之，Kirin 970可以更省電、更快速地處理相同的AI運算任務。在一項影像辨識測試中，Kirin 970每分鐘可處理2,000張影像，比市面上其他晶片都還要來得快。
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