MoneyDJ新聞 2016-02-17 18:51:26 記者 陳祈儒 報導
精測科技（6510）獲得美國IC大廠指導，完成開發Interposer（探針空間轉換模組；Space Transformer）等關鍵技術，加上原有的高縱橫比PCB與載板、半導體的專業知識與產品，完成薄模載板（TF-MLO）。精測總經理黃水可（如附圖）表示，其多晶粒測試載板目前沒有太多競爭對手，具有交期短、成本低、量產快的特性，可以替客戶節省成本，對今年營運樂觀，今年前三季營收可望逐季成長。
法人預估，雖然去年底至今（2016）年初半導體產業景氣不太明朗，但是精測去年已開發出Pitch 55 um的TF-MLO與高縱橫比新產品，精測今年毛利率將穩定在5成。受惠於今年智慧手機、平板也陸續新機上市帶動晶圓產業成長，精測今年營收可望年成長3成以上，推估每股稅後獲利可逾20元，較去年EPS 14.77元再成長35%。
中華精測預計在3月下旬掛牌上櫃，此次IPO將發行2,787張新股，15%由員工認購，85%公開承銷。精測預估，股本將由2.8億元擴增至約3億餘元。
中華精測前身是中華電信（2412）研究院的高速印刷電路板設計團隊，聚焦半導體高階測試介面解決方案，產品包括IC測試板（Load board）、晶圓測試板（Probe CardPCB）、以及垂直探針卡（Vertical Probe Card）等。
從產品營收比重來看，去年晶圓測試板占中華精測營收比重72%，IC測試板占比19%，技術服務和其他占比9%。
中華精測提供從R&D、Layout、製造、組裝、機構件工程、售後服務一直到品保的一條龍服務。黃水可認為，發展高階應用是中華精測能在產業中勝出的條件，分別在PCB、載板、半導體領域中都有關鍵與領先的技術。
像是縱橫比達41的PCB製程能力，高於業界的25、35縱橫比，以及55um細間距、30,000根腳數的薄膜多層有機載板（TF-MLO）技術，能夠打造出高階MEMS探針卡技術，可測試智慧型手機晶片、繪圖晶片、CPU與Network Processor，都是時下最線路最複雜、功能最強大的晶片組。
對應到全球晶圓發展上，黃水可說，中華精測鎖定在32nm/28nm之上更高階的製程，雖然占整體晶圓產值比例還不高，但是卻跟高階技術趨勢一致，將持續發展16/14nm與10奈米製程。
法人指出，中華精測最終應用是海外的IC設計廠，而直接客戶則包含美國、台灣、中國大陸等晶圓廠、IC測試廠。中華精測的前5大客戶營收占營收的7~8成。
黃水可說，2015年全球晶圓探針卡產值約新台幣360億元，預計今年隨著物聯網、高階處理器與半導體業務成長，半導體探針產值增加至400億元台幣。
