MoneyDJ新聞 2016-01-22 14:06:51 記者 陳苓 報導
三星電子半導體部門突飛猛進，繼自行生產Exynos行動處理器之後，如今又傳打入觸控IC版圖，三星次世代新機「Galaxy S7」的觸控IC將改為自家生產，新思(Synaptics)和意法半導體(STMicroelectronics)恐怕會因此掉單。
韓媒etnews 22日報導，業界消息指出，三星S7預計下個月問世，內建的觸控IC由三星系統LSI (System LSI)部門研發製造。該部門籌備三年，終於在S7系列獲得採用，據了解S7以外機種可能不會使用。
觸控IC負責處理觸控輸入訊號，三星高階機種如Galaxy S、Galaxy Note向來都向新思和意法半導體下單採購，如今自行研發，不再依賴外國廠商，可能會讓這兩家公司大受打擊。三星能自行生產，也可作為談判籌碼，要求供應鏈降價。
Galaxy S7盛傳將在今年2月下旬於西班牙巴塞隆納舉行的MWC 2016(展期為2月22-25日)上正式亮相，而目前有關S7的傳聞早已滿天飛，而根據最新傳出的消息顯示，三星除了可能讓SD卡在S7上復活之外，也會再次採用防水設計、且電池容量將大幅提升。
日本智慧手機評價網站sumahoinfo 5日轉述VentureBeat網站的報導指出，據知情人士透露，三星次代旗艦機種只有2款(日前曾傳出有3款)，分別為搭載5.1吋螢幕的Galaxy S7和5.5吋、採雙側邊曲面螢幕的Galaxy S7 Edge，該2款機種都將載用Super OLED面板(解析度1440x2560)。
VentureBeat表示，S7/S7 Edge都將支援SD卡(日前曾傳出S7 Edge不支援)，且皆具備防水/防塵功能，也都將搭載4GB RAM、1200萬畫素主相機/500萬畫素前置相機。三星一度在Galaxy S5上採用防水防塵設計，不過現行的Galaxy S6未採用防水設計。
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