MoneyDJ新聞 2026-06-17 11:51:15 王怡茹 發佈
半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)今(17)日舉行股東常會，承認2025年財報及盈餘分派案，每股配發22元現金股利，並順利完成九席董事改選。展望後市，公司表示，公司將持續深化全球布局、強化技術研發與客戶合作關係，致力降低營運風險、提升長期獲利能力。
旺矽本次董事會改選，共選任六席一般董事、三席獨董，總共席九席董事。董事名單為董事長葛長林、總經理郭遠明、顧問陳四桂，博磊董事長李篤誠，劉方勝、高進棖；三席獨董包括會計師許梅芳、東海法律學院教授廖大穎、清大科管院榮譽講座教授金聯舫，其中高進棖自獨董轉任董事、金聯舫則為新任。
旺矽2025年合併營收133.71億元、年增31.45％，稅後淨利31.76億元、年增38.03％，EPS達33.49元，分創連8年、連4年新高，毛利率55.55％、營益率28.23％分創近20年、近21年高。董事會決議配息22元，配發率65.69％，分別歷年新高及近10年高。
旺矽表示，受惠AI應用蓬勃發展，高階算力晶片與超高速傳輸介面已躍升技術演進核心，探針卡在確保先進製程高階晶片良率與優化測試效率方面，扮演決定性關鍵角色。而先進封裝技術成為高效能晶片整合的主流方案，市場對高性能探針卡的需求亦隨之顯著提升。
對此，旺矽持續投注研發，持續深耕關鍵技術，致力於高性能探針卡創新研發，以卓越產品規格滿足日益嚴苛的測試挑戰。在半導體工程用及溫度測試等自製設備方面，預期亦將跟著AI需求快速成長帶動下，伴隨產品及服務優勢而逐步成長。
展望後市，據美國半導體產業協會（SIA）預測，在AI基礎建設投資與高效運算（HPC）需求持續擴大帶動下，2026年整體市場規模有機會突破1兆美元。AI運算、雲端數據中心與高速網路架構的快速發展，正成為推動半導體產業長期成長的核心動能。
旺矽指出，因應AI與高效運算需求持續擴大，以及全球半導體供應鏈加速重塑，旺矽將持續深化全球布局、強化技術研發與客戶合作關係，致力於降低營運風險、提升長期獲利能力，並為股東創造穩健且持續的投資價值。
