MoneyDJ新聞 2024-07-19 10:09:26 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)董事長暨總裁魏哲家昨(18)日親口證實展開FOPLP（扇出型面板級封裝）研發，目前在初始階段，初估3年後會準備好，此宣告FOPLP趨勢將加速前進，相關設備廠也將迎接未來大單。設備業多表示，對於大客戶加入及產業發展持「樂觀其成」態度，同時也會積極進行產品規格升級，以全面支援需求。
據悉，台積電主要採取長寬各515毫米與510毫米的矩形基板，且現已有正式團隊在進行研究，並規劃建置mini line。他簡單分析，FOPLP可想像成矩形的Info，而台積電的規畫是進一步整合3D Fabric平台上其他技術，發展出類似矩形CoWoS-L，鎖定AI GPU產品。
半導體人士認為，早前FOPLP台灣初期玩家只有力成(6239)、群創(3481)、日月光(3711)，主要目的是為了以具成本的封裝方案，與台積電區隔化，不過，技術發展上卻是走走停停，目前市面上也僅有如PMIC這類成熟產品。也因如此，過去設備商在相關領域投資上比較保守，目的是要將資源正確投放。
不過，如今台積電正式宣告加入，加上封測廠在AMD、NVIDIA的號召下，也陸續重啟投資，未來FOPLP的發展有機會進一步拓展至遊戲機、PC消費性市場領域，或是應用在AI GPU。因此，設備商也將更積極去配合大客戶將設備規格升級，為長期趨勢提前備戰。
盤點國內FOPLP相關設備供應鏈，濕製程領域有弘塑(3131)，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、自動化設備商萬潤(6187)、設備系統整合廠迅得(6438) 等。
