MoneyDJ新聞 2021-05-21 17:25:56 記者 新聞中心 報導
IT之家報導，榮耀終端CEO趙明今(21)日在《北京2021高通技術與合作峰會》表示，在未來的兩個月，榮耀將發布系列旗艦機如Magic系列和數字系列，榮耀50系列則將於6月發布，擬搭載驍龍778G 5G晶片。
值得一提的是，趙明宣布與高通達成戰略合作，未來榮耀全系產品將採用高通平台，而榮耀的 turbo技術將全部移植到高通平台。此外，他也再一次感謝高通的支持，雙方工程師在半年內解決了諸多技術問題。
高通本週三(19日)正式推出全新的驍龍778G 5G行動平台，將為榮耀的高端智慧手機提供支援。
