MoneyDJ新聞 2026-08-06 12:12:01 萬惠雯 發佈
半導體矽晶圓廠合晶(6182)下半年營運動能逐步增溫，隨著上半年已完成漲價協商的6吋、8吋產品將於下半年陸續落實，加上彰化二林12吋新廠最快第四季展開少量試產，法人估，合晶下半年營運將優於上半年，第三季表現也將優於第二季。
合晶主要生產6吋、8吋及12吋矽晶圓，產品涵蓋重摻與輕摻矽晶圓，其中重摻產品約占營收66%，主要應用於功率半導體，輕摻產品則應用於感測器、邏輯IC等領域。近年公司也積極延伸至AI相關材料平台，包括先進封裝、矽光子（SOI）、GaN等新材料布局，並將12吋產品列為未來發展重點，以掌握AI、高效能運算及高速傳輸需求。
在產能方面，合晶彰化二林12吋新廠進度持續推進，最快今年第四季開始少量投片生產，依公司規劃，未來12吋月產能將超過20萬片，除支援AI及先進製程需求外，也將提升整體產品組合。
價格方面，在歷經近兩、三年的庫存調整後，矽晶圓市場供需改善，上半年6吋以及8吋產品已與客戶陸續完成漲價溝通，預期漲價效益將逐步反映在營收及獲利表現。
目前合晶6吋產能維持滿載，8吋產能利用率也接近滿載，在需求回溫及價格調整帶動下，法人估，合晶第三季營運將優於第二季，下半年整體表現也將優於上半年。
此外，業界傳出，合晶布局的方型矽晶圓，在完成驗證後，也已開始出貨，方型矽晶圓主要瞄準面板級封裝及CoPoS等新世代先進封裝技術，隨著AI晶片尺寸持續放大，市場正積極尋求突破傳統晶圓級封裝限制，方型矽晶圓也被視為未來新一代封裝的重要材料之一。
