MoneyDJ新聞 2026-09-30 09:52:19 數位內容中心 發佈
GIS-KY（6456）加速擴建光通訊雷射光源封裝與測試產能，並把新一波投資同步拉向Micro LED、SRG光波導、車用AR-HUD與光學鏡頭元件。董事會今年核准資本支出已由原先50億至60億元提高到80多億元，其中40億至50億元投入光通訊雷射光源封裝與測試，另有10億至20億元用於新產品量產、光學與AR相關設備。
光通訊是目前最先進入出貨階段的新業務。首階段機台已進入裝機、試量產與良率調校，若時程順利，第四季可開始小量出貨，年底前形成初步貢獻，2027年貢獻幅度再放大。現階段產品鎖定800G以上高階、高功率晶片封裝服務，技術涵蓋CW Laser與EML等方案，接洽對象以國際大廠為主，部分訂單已確定。
除光通訊外，GIS-KY近年也把既有觸控、貼合與封測能力移往半導體光學元件。台中后里已建置SRG光波導產線，部分光波導產品在上半年小量出貨，另有光學專案已在2026年啟動量產。AR、VR、光波導、Metalens、Pancake Lens與車用AR-HUD仍在客戶共同開發與規格調整階段，較具規模的營收貢獻時間落在2027年至2028年。
海外產能配置也同步調整。越南新廠土建接近完成，後續銜接機電與設備建置，預計年底完工，年底至2027年初將有部分產品開始量產。初期除承接大型客戶觸控模組，也規劃導入部分光通訊雷射光源封裝測試，支應新產品量產與客戶分散生產需求。
本業方面，記憶體等零組件缺貨壓力緩解後，2026年7月與8月單月營收已回升至約40億元，高於2026年第二季平均每月約30億元，第三季營收將優於第二季。若第四季供應狀況持續改善，營收可望再較第三季成長。
