MoneyDJ新聞 2015-10-21 15:19:21 記者 新聞中心 報導
SEMI(國際半導體產業協會)公布年度矽晶圓出貨量預測，結果顯示，今(2015)年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達100.42億平方英吋；2016年為101.79億平方英吋，而2017年則上看104.59億平方英吋；今年矽晶圓總出貨量(不含太陽能相關應用)可望超越去(2014)年創下之歷史紀錄，且預期2016年與2017年亦將再創新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨規模將刷新紀錄，且依內部針對半導體矽晶圓需求前景分析所提供的相關數據來看，其接下來兩年的市場前景仍可期，將可維持溫和成長局面。
