精實新聞 2012-08-24 18:30:15 記者 萬惠雯 報導
金居開發銅箔(8358)今(24)日董事會通過上半年財務數據。金居上半年營收為23.5億，較去年同期衰退8.6%，毛利為1.41億元，毛利率為6%，營業淨利3851萬元，年衰退59%，稅後獲利1097萬元，年衰退85%，每股稅後盈餘為0.05元。
金居表示，第二季合併營收10.81億元，季衰退15.2%，但因銅價平穩，銅箔價格可以及時反應國際銅價，第二季毛利達8300萬元，季成長43%，毛利率7.6%，成功擺脫了第一季虧損，單季稅後獲利2097萬元，每股稅後盈餘0.1元。
金居客戶以CCL以及PCB廠為主，上半年薄型銅箔出貨量佔比56%，應用在一般筆電PCB板、HDI外層板、智慧型手機等，整體薄型銅箔上半年出貨量較去年同期增加近6%；應用在汽車等用途上的厚型銅箔出貨量則是小幅下滑。
金居表示，銅箔廠以重量計價，厚型銅箔出貨量下滑，故營收較去年同期衰退，但薄型銅箔附加值價值較高，達到一定的經濟規模可提升金居的獲利能力。
因出貨遞延，金居7月份營收為4.2億元，月增81.6%，展望未來，金居表示，目前8月訂單與7月持平，尚不能完全掌握9月訂單，但因Q3為傳統旺季，且在智慧型手機、平板電腦仍有望帶動買氣，加上有超輕薄筆電Ultrabook、微軟Windows 8及iPhone 5可期，本季營收可望向上成長。
