MoneyDJ新聞 2026-05-29 09:30:20 王怡茹 發佈
欣銓(3264)轉投資瑞峰半導體(7873)今(25)日登錄興櫃登，以108元開出，如以主辦及協辦推薦證券商認購價格每股60元為基準，漲幅達逾8成，截至上午9點26分，高點觸及359.5元，達數倍漲幅。展望後市，法人預期，公司專注在高階晶圓級封裝服務，同時也卡位AI、矽光子、CPO供應鏈，看好其今(2026)年營運有機會繳出亮眼成績單。
成立於2016年的瑞峰半導體專注於晶圓級封裝服務，提供客戶一站式(Turnkey Solution)封裝及測試服務，藉由結合策略聯盟的測試廠及封裝廠，提供客戶完整後段製程代工服務。近年也積極發展CPO封裝技術，且已切入美系半導體製造大廠與光收發器製造商合作共構的CPO供應鏈。
欣銓董事長盧志遠表示，瑞峰半導體原本是做記憶體封裝，後續透過 Bumping 技術切入光學後段，其技術能力更獲得全球大型光學封裝業者 Fabrinet 肯定並入股，顯見其技術實力。對欣銓來說，也可透過一條龍的矽光子測試與封裝服務獲得眾多客戶青睞。
展望未來，瑞峰半導體表示，公司將聚焦於HPC、AI以及資料中心等新世代應用市場，並規劃與全球頂尖晶圓代工廠策略合作，進行具突破性的側面導光技術與矽穿孔（TSV）創新製程技術的研發。技術核心在於攻克矽光子晶圓於製程層面的多重技術挑戰，強化晶片的光通訊整合能力，以滿足未來高頻寬、低延遲的應用需求。
瑞峰2025年產品營收比重上，晶圓封裝佔88%、其他(委託設計晶圓封裝技術試產、勞務服務收入等)佔12%；市場部分以內銷為主，內銷占82.11%、外銷占17.89%。2025年營收10.53億元，稅前淨利1.59億元，EPS 1.31元，高於2024年的0.31元。
