MoneyDJ新聞 2014-10-27 16:07:18 記者 新聞中心 報導
IC封測大廠矽品(2325)公布前三季合併營收616.41億元，年增22%；合併毛利率24.7%，高於去年同期的20%；合併營業利益99.55億元，合併營益率16.2%，高於去年同期的10.5%。矽品累計前三季稅後淨利87.19億元，年增140%；前三季每股稅後盈餘2.78元，大幅高於去年同期的1.17元。
以單季來看，矽品第三季合併營收為216.52億元，季減1.3%，年增13.4%；合併毛利率25.6%，略低於第2季的25.8%，高於去年同期的23.1%；合併營業利益36.24億元，營業利益率16.7%，略低於第二季的18%，高於去年同期的14.4%。矽品第三季稅後淨利為32.57億元，季減3.4%，年增49.1%；單季每股稅後盈餘1.04元，略低於第二季的1.08元，高於去年同期為0.7元。
從產品應用比重來看，矽品第三季通訊應用占比61%(Q2為64%)；消費電子應用占比23%(Q2為20%)；電腦占比12%、記憶體占比4%，均與第2季持平。
若從產品封裝形式區分，矽品第三季傳統導線架封裝占整體封裝結構營收比重19%；金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比39%；測試占比12%、基板封裝營收占比30%。
