MoneyDJ新聞 2026-09-16 09:12:24 李彥瑾 發佈
AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，促使三星電子（Samsung Electronics）加速調整產能配置。韓媒報導，三星計劃將DDR5記憶體模組與SSD新增產能全面轉向委外，把有限的自有後段製程資源，優先留給高毛利的HBM產品。
韓媒《BusinessKorea》16日報導，據業界人士指出，三星天安、溫陽廠區主要負責半導體後段封裝，但目前光是應付HBM的先進封裝需求已應接不暇。三星因此決定，把技術門檻相對較低的DDR5模組組裝與部分SSD生產交由外部合作夥伴擴產。
業界人士透露，自去年6月起，三星便要求供應商增加DDR5與SSD產能，今年更進一步要求提前擴建時程。合作夥伴Dreamtech正擴充印度Noida廠，最終年產能可望突破5,000萬顆；Hanyang Digitech則加碼越南設備與自動化投資。
SFA Semicon也將三星溫陽廠部分DDR5測試與模組設備移往菲律賓，以承接三星擴大的委外訂單。。
三星同時規劃在溫陽投資6兆韓元興建HBM新廠，顯示資本、設備與產能正全面向AI記憶體傾斜。
（圖片來源：三星電子）
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