精實新聞 2014-02-21 17:03:37 記者 羅毓嘉 報導
IC設計鑫創(3259)總經理胡定中指出，看準MEMS麥克風終端應用百花齊放，公司已成功開發出單晶片的MEMS麥克風，目前正處於送樣、與Design-in階段，今年就可順利出貨；鑫創預期，MEMS麥克風量產初期將以手機的耳機線控組(Headset)為主要應用，未來更可望憑性價比卡位平價智慧型手機、平板電腦供應鏈，預估MEMS麥克風佔今年營收比重要衝到2-3成。
鑫創去年營收為5.76億元，年減7%，全年則仍虧損9027萬元，每股稅後淨損為1.42元，已連虧4年。就產品組合來看，目前NAND Flash控制晶片仍佔營收比重8-9成，其中以USB 2.0規格為大宗佔半數以上，其他產品合計則佔2成以下。
鑫創總經理胡定中指出，鑫創在2010年就推出麥克風產品，MEMS數位麥克風則於2013年底正式量產，相較於傳統的ECM麥克風需人工組裝、且聚合物的收音體不適於在高溫高濕的環境下運作，MEMS麥克風可靠度較高，收音清晰度高、耗電量低，且體積較ECM麥克風更加輕薄；在最終成品的組裝上，還可使用SMT製程(surface mounting technology,表面貼合處理技術)，更適用於當代體積越發輕薄的智慧型手機、Ultrabook、甚至穿戴式裝置等產品。
胡定中表示，MEMS技術已近成熟，終端應用百花齊放，為了消除環境噪音、達成更佳的收音指向性，單台NB、智慧型手機使用顆數可達2顆、3顆，再附帶線控耳機上的1顆，部分裝置因有特殊需求，單機搭載數量更可達4-6顆之多；根據IHS iSuppli的報告，2013年MEMS麥克風全球總出貨量為約26.6億顆，到2016年的總出貨量可達46.5億顆，2013-16年間的CAGR約為20.5%，市場潛力十分看好。
相較於傳統MEMS麥克風結合2顆IC(感測器和ASIC)組成的封裝體，鑫創的單晶片MEMS解決方案藉由更高的整合程度，將CMOS製程生產的MEMS感測器與基板迴路結合，並採WL-CSP(晶圓級晶片尺寸封裝)，省去傳統MEMS麥克風需靠金線連結MEMS感測器，讓體積有效縮小至對手同級產品的一半左右，且省去打線工序與金線成本、有利良率與產品成本競爭力。
目前MEMS麥克風市場上的供應商包括Bosch、NeoMEMS、Knowles、InvenSense與鑫創等具備自有技術的廠商，胡定中指出，儘管鑫創是市場後進者，不過自2007年就已開始累積MEMS領域專利，於包括封裝、晶片架構、製程、迴路等專利總數已達18項，還有9項專利在申請當中，可做為公司業務成長中的自衛武器。
鑫創的MEMS麥克風在聯電(2303)的CMOS製程良率已有顯著提升，目前已在各大ODM廠送認證當中，今年就可步入量產投片的階段。
鑫創指出，憑藉著更小的產品體積、晶圓與封裝成本，預期出貨初期將以手機的耳機線控組(Headset)為主要應用，未來更可望憑性價比卡位包括平價智慧型手機、平板電腦的供應鏈，甚至智慧眼睛與手表等穿戴式裝置，根據鑫創內部目標，今年MEMS麥克風營收佔比要拚升至2-3成，並於未來3年內成為全球前5大MEMS麥克風供應商。
