精實新聞 2013-11-07 17:31:07 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)看準車用電子日漸成長，憑藉著其銅打線封裝製程的技術基礎與德商英飛凌(Infineon, FSE: IFX)攜手合作，進一步跨入汽車電子產品的封裝測試製造服務。日月光指出，這次和英飛凌的合作，將聚焦在將銅打線封裝製造技術，運用在汽車微電子控制元件的QFP(方型扁平式封裝)產品。
IDM大廠英飛凌在汽車電子零組件領域耕耘多時，該公司車電元件事業部副總裁兼總經理Peter Schaefer表示，將銅打線的OFP產品應用在車用為控制器領域，將有助於進一步強化英飛凌在汽車市場的銷售競爭力。
英飛凌指出，憑藉著日月光的製造經驗與能力，更能符合汽車市場對電子元件品質的要求，未來英飛凌更不排除會進一步擴大與日月光在QFP微控制器元件產品線的合作關係。
日月光集團運營長吳田玉則表示u，由於汽車應用對於晶片效能要求十分嚴謹，採用銅打線晶片需要非常高標準的製造技術，日月光和英飛凌的合作協議，證實了日月光技術藍圖正在跨入另一里程碑。吳田玉也指出，和英飛凌科技的合作，也將讓日月光有機會跨足、學習車用半導體製造的高標準技術。
事實上，近年來黃金價格在國際商品市場中節節上升，由於成本考量，導熱與導電性質並不輸給黃金的銅打線，在封裝製造上的優勢逐步突顯出來。日月光是在2008年開始推動銅打線製程，目前在銅打線封裝產品的累計出貨量已經超過25億顆。
日月光的技術佈局包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級晶片封裝至成品測試服務。同時日月光也以旗下的環電公司，提供客戶完整的電子製造服務解決方案。
