精實新聞 2013-11-12 11:09:29 記者 羅毓嘉 報導
工研院IEK系統IC與製程研究部經理楊瑞臨指出，隨著全球智慧手持裝置商機崛起，台灣IC設計產業在行動應用產業佈局逐步完善，中低價智慧型手機裝置晶片出貨大幅提昇、也打入品牌大廠供應鏈，根據IEK ITIS計畫調查預估，預估台灣IC設計產業在2013-14年間將連創產值新高，至2014年總產值規模可望達到5142億元。
楊瑞臨指出，台灣IC設計產業在2011年面臨產品結構調整、以及中國同業崛起的競爭，產值落至3856億元水位的谷底，不過自2012年起台系廠商的產品結構加速由PC往智慧型手機領域發展、卡位中國手機產業供應鏈，有效重返產值成長；而此一應用與市場的轉移趨勢在2013年變得更加明顯，IC設計產業營運狀況較2012年更加樂觀。
根據IEK執行ITIS計畫的調查與預估，2013年我國IC設計產值年增15.2%至4739億元、創下歷史新高，至2014年則可往進一步成長8.5%至5142億元水位，連續2年創產值新高。
楊瑞臨表示，在全球智慧手持裝置產品的需求發展之下，智慧型手機、平板電腦將延續成長坡度，催化半導體市場穩健的成長；同時智慧型手持裝置低價化趨勢、以及中國市場的崛起，將更有利於台系廠商的營收成長。
就IC產業的開發面來說，楊瑞臨認為，台灣IC設計業者不僅已經在基頻晶片、應用處理器(AP)、網通晶片、LCD驅動IC與觸控IC取得不錯成果，未來物聯網(IoT)和穿戴式裝置更將引發龐大的MCU、電源管理IC與MEMS感測器需求，已為台系半導體廠指出未來的發展方向。
較值得注意的是，IC設計產業的大者恆大趨勢有減緩趨勢，就今年前3季而言，前6大廠商佔我國IC設計產值比重自去年全年的86%降至82.9%，顯示出中小型廠商的快速成長，成長動能更優於聯發科(2458)、聯詠(3034)、F-晨星(3697)等巨頭。
儘管中小型廠商靠著行動通訊產業快速成長，一方面必須思索如何抵抗低價競爭與利潤流失的風險，另一方面則可能在聯發科、Qualcomm等大型廠商的併購與整合壓力之下低頭，楊瑞臨就指出，台灣中小型的IC設計業者必須更積極調整未來的商業模式，從單純的晶片設計與銷售、轉往提供中介軟體的整合服務方案，方能創造出其更具價值的生存空間。
