MoneyDJ新聞 2025-11-26 08:39:32 王怡茹 發佈
隨AI商機加速熱轉，雲端服務業者（CSP）紛紛加碼投資、上修資本支出，同步推升先進封裝、測試需求水漲船高。為支援客戶，國內半導體測試介面業者無不積極擴產搶市，並挑戰明(2026)年產能翻倍成長，可預期好光景至少延續到2026年，甚至更長更遠。
穎崴(6515)董事長王嘉煌表示，高腳數、高頻高速等先進封裝測試需求持續擴大，公司技術能力與產能規劃將全面升級。因應客戶大封裝及高溫控測試的長期需求，第四季產能維持緊張，公司同時積極規劃2026年擴廠，並將提升探針自製率。
目前穎崴探針自製率達每月350萬支，已超出早前規劃，預計2026年自製探針可望達到每月600至700萬支，達到倍增；至於對外採購比重，將維持在40%至50%區間，此外，公司也要求協力廠商同步擴產，以支應整體加工件需求。
旺矽(6223)2026年也將持續擴充VPC(垂直探針卡)及MEMS探針卡產能，前者估增加約一成、後者則達倍增。法人看好，其2025年MEMS探針卡佔整體探針卡營收比重約15%，2026年可達到3成以上水準，有利優化產品組合。
精測(6510)目前產能利用率達6~7成，部份製程更接近滿載，公司也正展開興建桃園三廠規劃，並與營造商緊密聯繫中，主要鎖定擴充PCB與Substrate測試介面產能，預計總產能可望較現況再增一倍以上，目標2028年第四季進入量產，有望進一步充實公司營運能量。
