MoneyDJ新聞 2026-06-23 10:01:46 數位內容中心 發佈
日月光投控（3711）近期企業動態聚焦在營收成長、先進封裝產線建置與高階封測布局。2026年前5月營收為2989.43億元，年增20%，創同期新高。單看5月，營收為630.33億元，月增1.26%，年增28.57%，已連3個月維持月增與年增同步成長。
以業務結構來看，封裝測試及材料事業在5月營收421.62億元，月增4.1%，年增37.9%，成為主要成長來源。日月光投控同步上修LEAP先進封測業務目標，全年相關營收規模提高到35億美元以上，較原先目標增加約1成。隨著相關測試設備規劃於第4季陸續進駐，先進封裝與測試整合能力的擴充也進一步具體化。
在技術與產線進度方面，旗下日月光半導體已開發310mm/310mm面板級封裝自動化產線，並規劃於明年上半年量產。這條產線同時相容FOCoS與FOCoS-Bridge平台，可支援2/2μm與8/8μm線寬/線距能力。由圓形晶圓轉向矩形面板後，單塊面板可用面積達96100mm²，有助提升單位可封裝晶粒數與材料利用率，也讓多晶片整合的生產配置更具彈性。
另外，日月光投控也參與高階半導體封裝測試服務產業園區投資，與合作夥伴共同推進仁武新廠建置。該案總投資額34.9億元，規劃朝高階封裝與測試應用延伸，預計完工後支援晶圓測試、最終測試與系統級測試需求。除了產能擴充外，廠房也導入自動化與智慧能源管理設計，反映日月光投控在封測製造端同步推進效率與整合能力。
