精實新聞 2013-06-14 19:38:25 記者 楊舒晴 報導
針對明年LED市場發展趨勢，晶電(2448)董事長李秉傑表示，為追求生產成本持續壓低，各家業者透過LED晶粒的發光效率提升，以達到壓低單一產品的晶粒使用量目的，因此相較於今年LED背光市場上的單顆晶粒約0.8W，明年將會是1.2W的市場。
李秉傑指出，從LED TV來看，除LED晶粒元件是一成本項目外，其實單顆晶粒所需使用到的LENS(透鏡)及擺放也是成本項目，因此為追求生產成本持續壓低，各家業者透過LED晶粒的發光效率提升，以達到壓低單一產品的晶粒使用量目的；舉例來說，若以32吋LED TV來看，約需24顆0.8W晶粒，但若1.2W晶粒則僅須採用15顆，因此各家電視品牌廠採用1W以上的高瓦數晶粒將成為明年的市場趨勢。
李秉傑說，發展高瓦數晶粒對於封裝技術也是一大挑戰，舉例來說，過去0.8W晶粒採用的封裝技術已經不敷使用，若要提升至1W以上就要運用到EMC封裝製程，但去年台灣封裝廠採用該技術的良率約在6成，離可大量生產的95~99%良率還有很大距離，不過今年已有見到部分技術較高的台廠可將良率拉高至9成，技術稍差的廠商則有7~8成水準。
對於高瓦數晶粒市場競爭，李秉傑提醒，除了來自於其他國際大廠的競爭外，陸廠的技術水準也在持續增進，中國封裝廠也可能正積極發展高瓦數元件產品。
