精實新聞 2013-07-18 15:14:54 記者 蔡承啟 報導
根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)18日公佈的初步統計顯示，2013年6月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月上揚0.23點至1.40，連續第3個月呈現上揚、連續第3個月高於1、BB值並創近3年來(2010年7月以來；1.53)來新高水準；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。1.40意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值140日圓的新訂單。
統計數據顯示，6月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較前月減少6.8%至949.34億日圓，8個月來首度陷入衰退、且為13個月來第12度跌破1千億日圓大關；和去年同月相比成長3.4%，結束連24個月下滑局面。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較前月下滑22.2%至677.12億日圓，連續第3個月呈現下滑、連續第13個月跌破1千億日圓；和去年同月相比大減29.6%，連續第14個月呈現下滑。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
