MoneyDJ新聞 2026-06-15 12:14:01 萬惠雯 發佈
合晶(6182)將於本週6/18召開股東常會。合晶積極布局方型矽晶圓產品，目前310毫米×310毫米方型矽晶圓已進入客戶驗證階段，鎖定AI、高效能運算(HPC)及先進封裝市場需求。
AI晶片規模持續擴大，帶動封裝面積快速增加，傳統圓形晶圓在利用率及封裝尺寸上逐漸接近極限，因此產業正積極探索面板級封裝技術，以提高封裝效率並降低成本，相較於傳統圓形晶圓，方型矽晶圓可提供更大的有效利用面積，並具備高平坦度、低翹曲及大尺寸規格等特性，可作為先進封裝製程中的高精度載體材料。
合晶目前開發的310毫米×310毫米方型矽晶圓，主要鎖定新世代CoPoS封裝技術應用。因AI晶片與GPU封裝尺寸持續增加，帶動業界評估更大面積封裝平台，而方型矽晶圓正可提供相關研發與製程驗證所需的高平坦度載板支撐。
合晶年底將有台灣二林新廠即將啟用，台灣廠區未來將優先鎖定先進應用需求，以方型晶圓及特殊散熱中介層材料作為切入點，擴大出貨規模，並逐步延伸至高階邏輯製程材料領域。
目前合晶方型矽晶圓仍在客戶驗證階段，業界認為，若未來CoPoS及面板級封裝逐步進入量產，具備特殊材料開發能力的矽晶圓廠商可望率先受惠。
