MoneyDJ新聞 2014-10-15 08:28:53 記者 蔡承啟 報導
日本媒體日刊工業新聞15日報導，根據美國SEMI指出，受智慧手機用NAND型快閃記憶體(Flash Memory)/DRAM需求走揚提振，今年(2014年)全球半導體用矽晶圓出貨量(以面積換算、不含太陽能電池用矽晶圓)預估將年增6.5%至94億1,000平方英吋，將超越2010年的93億7,000平方英吋、創史上新高紀錄。
SEMI表示，除了製造先端半導體產品的12吋矽晶圓需求增長之外，8吋晶圓也持續維持微增態勢，另外6吋晶圓需求則呈現持平。
SEMI並指出，今後2年的半導體矽晶圓出貨量可望持續維持強勁態勢，預估2015年將年增4.6%至98億4,000平方英吋、2016年將年增3.3%至101億6,300平方英吋。
另外，據SEMI日本法人指出，日本廠商所擅長的電源控制晶片、離散(discrete)元件出貨可望持續維持強勁態勢。
