2026年6月23日至25日LID World Summit 2026將於法國東南部Grenoble舉行，歡迎我國業者參加
法國原子能暨替代能源總署（CEA）轄下的電子暨資訊技術研究室（CEA-Leti）為歐洲先進科技領域關鍵組織，繼本(4)月1日在新竹舉辦Leti台灣創新日(LID Taiwan)後，6月23日至25日將於法國東南部Grenoble舉辦其本(2026)年度旗艦盛會-創新日全球高峰會(LID World Summit 2026) ，聚焦半導體創新，預期與會代表來自25國約1,250人，涵蓋360家企業，並有逾90多家贊助商、合作夥伴及參展單位；集結產業領袖、研究人員、新創公司與技術專家共襄盛舉，共同探討從實驗室走向市場的發展藍圖，以及未來AI工廠的需求，助力實現醫療、汽車、工業、國防與消費性電子等領域的技術目標。
會議亮點方面，屆時我國工研院副總(Vice President)暨資深專家吳志毅教授將受邀擔任主講人之一，分享台灣半導體產業發展並簡介該院國際合作布局策略之最新進展。整體議程規劃完整，除全體大會（Plenary Session）CxO高峰對談外，亦涵蓋技術展覽、商務媒合會議，以及多項先進技術的現場展示（Live Demo）等。主軸議題聚焦於資料與通訊網路、雲端整合（Cloud Convergence）、國防與高效能運算半導體、資安防護、光學互連、新創與投資生態，以及新世代數位人機介面等關鍵領域。另安排晚間交流活動，強化半導體產業鏈上下游之間的連結與合作契機。
本次峰會以永續晶片技術與新興應用為核心主軸，盼藉此有利於與會者掌握技術發展趨勢，促成跨域合作機會，汲取具體可行之創新構想與策略靈感。(資料來源：經濟部國際貿易署)
