MoneyDJ新聞 2026-06-08 13:46:51 蔡承啟 發佈
日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年度下半年量產2奈米(nm)晶片，而為了實現該2奈米量產計畫，日本政府追加對Rapidus出資1,500億日圓，出資比重升至約6成。
Rapidus上週五(5日)發布新聞稿宣布，日本經濟產業省已透過轄下的「獨立行政法人情報處理推進機構(IPA)」追加對Rapidus出資1,500億日圓。IPA甫於2月對Rapidus出資1,000億日圓，此為IPA第2度對Rapidus進行出資。
Rapidus指出，已在2月時從NTT、Canon、Sony Group、軟銀(Softbank)、富士通(Fujitsu)、日本政策投資銀行等32家企業籌得1,676億日圓資金，藉此，Rapidus資本額與資本公積總額達到2,749億5,000萬日圓，而此次獲得日本政府增資(追加出資)後，資本額與資本公積總額來到4,249億5,000萬日圓，日本政府的出資比重(佔資本額比重)達約6成。
日媒指出，Rapidus此次籌得的資金將用於量產2奈米晶片所需的設備投資以及充作1.4奈米的研發費用。
日本經濟產業省2025年11月21日宣布，除計畫透過IPA在2026年度對Rapidus進行出資外，還計畫在2026年度對Rapidus援助約6,300億日圓，之後也計畫在2027年度對Rapidus援助約3,000億日圓。上述援助金額全部付諸實行的話，日本政府對Rapidus的援助金額累計將達2.9兆日圓。
Rapidus 4月11日宣布，負責半導體封裝等「後段製程」的試產產線正式投產。Rapidus位於北海道千歲市的分析中心和RCS(Rapidus Chiplet Solutions)於4月11日正式啟用。RCS位於Seiko Epson千歲事業所內(Rapidus向Seiko Epson租借廠房)、鄰近Rapidus千歲工廠「IIM-1」。
Rapidus前段製程試產產線已於2025年4月投產，而隨著後段製程試產產線及分析中心啟用，將進一步完善研發環境，為2027年度量產先進半導體(2奈米晶片)的計畫奠定紮實的基礎。
根據Rapidus向日本經濟產業省提交的「事業計畫」顯示，Rapidus將在2027年度下半年開始量產2奈米、之後也計畫量產1.4奈米，累計投資額將膨脹至超過7兆日圓，目標在2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右IPO上市。
關於客戶開拓情況，Rapidus社長小池淳義在2月27日舉行的記者會上表示，「以海外為中心、正和60家以上企業進行洽談，其中已對約10家企業提供報價」。小池淳義指出，「2026年下半年、客戶那邊應該會發表相關消息。預估2027年以後、客戶數會進一步增加。目前海外企業佔了大半比重，其中多數為高效能運算(HPC)、AI半導體、機器人相關企業」。
小池淳義指出，若能順利量產2奈米晶片、「10年內有望累計對日本GDP貢獻10兆~20兆日圓」。
(圖片來源：Rapidus)
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