MoneyDJ新聞 2026-01-07 11:51:01 萬惠雯 發佈
在 AI 高速運算需求持續擴大、以及地緣政治促使供應鏈加速分散的背景下，PCB 產業2026年全面啟動新一波擴產循環，尤其AI需求急迫，客戶要求產能快點到位、訂單釋出才更踏實，也推動PCB產業從多層板、HDI 到載板業者加碼投資，多家指標廠商擴產計畫集中在2025至2026 年執行，PCB 產業資本支出規模可望於 2026 年再創歷史新高。
PCB 龍頭臻鼎-KY(4958)擴張力道最大，臻鼎表示，應用端相關需求維持強勁，隨著淮安、泰國及高雄等地高階產能陸續開出並發揮效益，目前已有約 10 座廠房同步動工，整體資本支出規模預計超過新台幣 500 億元。法人預期，臻鼎 2026 年將進入高速成長期，營收表現有機會再創新高。
在銅箔基板（CCL）族群方面，龍頭廠台光電(2383)已啟動2026年新一輪擴產計畫，規劃於台灣桃園、中國昆山及中山新建廠房，相關計畫完成後，整體產能將再提升近三成。法人指出，在 AI 伺服器、高速運算與交換器需求帶動下，高階 CCL 需求明確升溫，台光電透過提前擴產，有助鞏固其全球規模與技術領先地位。
載板族群也進入新一輪投資高峰。欣興(3037)2026年資本預算預計將較前一年增加 60 億元，達 254 億元水準。法人指出，AI 晶片需求持續升溫，帶動載板產業進入成長循環，其中欣興在 Blackwell GPU 載板市占仍超過三成，對美系 AI ASIC 的供應量更握有七成以上主力地位；景碩(3189)方面，2026年資本支出總額上看 95 億元，其中約 25 億元為維持性資本支出，其餘則主要投入六廠 ABF 載板產能擴充，為 2026 年產能放量提前布局。
在 PCB 廠部分，華通(2313)受惠低軌衛星與 AI 伺服器、交換器市場加速佈局，公司今年在中國、泰國、台灣三地擴產，全年資本支出估計達 90 億元，且不排除在台灣和泰國啟動新廠，以回應客戶對非中國產能的需求。
金像電(2368)同樣因應高階伺服器板需求強勁，今年同樣推動台灣、泰國及中國三地產能擴充，全年資本支出約 60 至 70 億元，以支撐後續接單成長。
健鼎(3044)持續擴大全球製造布局，越南新廠預計第一季開始試產，並持續加大設備導入投資，全年資本支出約維持在 50 至 60 億元水準，強化伺服器與高階應用產品供應能力。
定穎(3715)董事會也通過提高資本支出，投資建設AI算力高階印製電路板擴產項目由人民幣14.7億(約台幣64.68億)提高至人民幣33.15億(約台幣149.18億)，2026年的總資本支出上看162.5億元，在純PCB硬板中，資本支出的幅度最大，主要也是用在泰國P5廠2期的擴增。
法人指出，AI 伺服器、ASIC、自研晶片與低軌衛星等高階應用，已成為 PCB 需求成長的核心動能，搭配地緣政治因素推動供應鏈去風險化，使 PCB 廠不僅擴產規模放大，投資節奏也明顯提前。整體來看，2026 年 PCB 產業資本支出可望刷新歷史高點，產業正式邁入以高階製程與全球化布局為主的新成長階段。
