MoneyDJ新聞 2026-11-02 07:43:53 蔡承啟 發佈
AI需求旺，全球MLCC(積層陶瓷電容)龍頭廠村田製作所(Murata Manufacturing)將在今後5年砸下1兆日圓，擴產MLCC，目標在2030年度將MLCC營收擴增至2025年度的2倍以上水準。而村田上季(7-9月)訂單額破紀錄、BB值(接單出貨比)續高於「1」，再度上修今年度財測預估。
村田製作所上週五(10月30日)宣布，為了因應MLCC中長期需求擴大，將在2026年度~2030年度的5年期間合計投資約1兆日圓，擴充MLCC產能，其中約3,500億日圓用於廠房投資、約6,500億日圓用於生產設備投資。
村田指出，藉由上述投資，預估2030年度MLCC營收將擴增至2025年度的2倍以上水準。村田表示，除了因應近期持續攀升的AI伺服器需求外，也著眼於搭載AI功能的終端裝置日益普及，因此決定進一步擴充MLCC產能。
村田指出，旗下「岡山村田製作所」將投資約1,500億日圓在岡山縣瀨戶內市興建MLCC以及MLCC原料新廠房，分別預計在2028年底、2030年完工，另外「出雲村田製作所」也將在島根縣安來市興建新工廠。村田位於日本國內的MLCC生產據點將從原先的2處(位於島根縣的出雲村田製作所和位於福井縣的福井村田製作所)擴大至3處(追加位於岡山縣的岡山村田製作所)。
村田也將擴增海外據點產能。除計畫在2030年於泰國工廠「Murata Electronics (Thailand), Ltd)」興建新廠房外，也計畫在菲律賓工廠「Philippine Manufacturing Co. of Murata, Inc.」原先未啟用的區域增設生產設備。
另外，村田也計畫每年對日本、ASEAN、中國的現有工廠進行增產投資，將導入生產設備並提升現有設備產能。
日經新聞報導，村田製作所社長中島規巨在10月30日舉行的線上財報說明會上表示，「會決定進行這項投資的最大原因，在於目前MLCC的供應量仍不足以滿足資料中心需求」。每台AI伺服器需使用1.5萬~2.5萬顆MLCC，需求量是每台智慧手機的10倍以上。目前村田工廠稼動率(產能利用率)維持在95%左右的高水準。
村田並於10月30日公布財報新聞稿指出，因AI伺服器用MLCC需求強勁，訂單暴增，今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合併營收目標自原先(7月)預估的2.11兆日圓上修至2.26兆日圓(將年增23.4%)、合併營益目標自4,300億日圓上修至5,200億日圓(將年增84.5%)、合併純益目標自3,380億日圓上修至3,960億日圓(將年增69.3%)，營收、營益、純益將創下歷史新高紀錄。此為村田繼7月份之後，第2度上修今年度財測預估。
就部門別情況來看，村田將今年度零組件部門(包含電容和電感/EMI濾波器)營收目標自原先預估的1兆4,123億日圓上修至1兆5,505億日圓，其中，電容(以MLCC為主)營收目標自1兆1,575億日圓上修至1兆2,762億日圓、電感/EMI濾波器營收目標自2,548億日圓上修至2,743億日圓。
村田將今年度元件/模組部門(包含高頻/通訊模組、能源/動力元件和機能元件)營收目標自6,787億日圓上修至6,859億日圓，其中，高頻/通訊模組(包含高頻模組、表面波濾波器、連接器、樹脂多層基板「MetroCirc」等)營收目標自3,804億日圓下修至3,797億日圓、能源/動力元件(包含鋰離子電池、電源模組)營收目標自1,791億日圓上修至1,842億日圓、機能元件(包含感測器等)營收目標自1,193億日圓上修至1,220億日圓。
村田指出，因AI伺服器用電容(MLCC)需求強勁，上季(2026年7-9月)整體接獲的訂單額為7,534億日圓，較去年同期暴增54.7%，季度別訂單額創下歷史新高紀錄，其中電容訂單額飆增85.2%至4,479億日圓。
上季村田BB值為1.28，連續第8季高於顯示接單狀況是否活絡的界線「1」。
(圖片來源：村田製作所)
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