MoneyDJ新聞 2026-06-10 13:02:50 郭妍希 發佈
英特爾(Intel Corp.)日前傳出喜獲科技巨擘Alphabet旗下谷歌(Google)的300萬顆張量處理單元(TPU)訂單，但華爾街投行相信，這些TPU仍會交由台積電(2330)代工、英特爾只會負責封裝的業務。
Wccftech 9日報導，英特爾新一代2.5D先進封裝技術「EMIB-T」，實乃台積電(2330)高階CoWoS先進封裝技術的低成本替代方案，主要受到低功率的客製化AI晶片採納。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.、通稱小摩)相信，英特爾與谷歌的合作案，應該局限於封裝業務而非晶圓代工。
小摩在研究報告指出，這篇引起市場騷動的傳聞，看來「看起來只是茶壺裡的風暴，實際上了無新意。」雖然在台積電先進產能極度吃緊的情況下，像谷歌這樣的科技巨頭確實會將英特爾視為備援方案，但目前幾乎沒有實質證據支持英特爾已搶走晶圓代工訂單的說法。
對於《The Information》宣稱英特爾將製造300萬顆TPU的說法，小摩直接表明，「這些晶片依然會交給台積電代工。」 小摩指出，該批TPU的運算晶粒(compute die)仍將採用台積電的2奈米頂尖製程，而輸入/輸出晶粒(input-output die)則將採用台積電的3奈米製程。
不過，花旗台灣半導體產業分析師Laura Chen抱持不同看法。她認為，這項合作可能進一步涵蓋了英特爾的晶圓代工與晶片設計服務，配合其EMIB-T封裝技術一併輸出。
(圖片來源：shutterstock)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用 個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
