MoneyDJ新聞 2026-06-22 09:53:01 數位內容中心 發佈
封測廠頎邦（6147）在維持驅動IC封測既有優勢之際，正加快非驅動IC領域布局，讓成長動能朝多元應用與高附加價值路線前進。
頎邦的核心業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試，以及TCP、COF、COG等封裝技術。現階段營收來源仍以驅動IC為大宗，約占整體營運6成至7成。不過，在面板相關需求趨於成熟之下，頎邦同步擴大非驅動IC封測市場，主力放在WLCSP、RF、PA與Power MOSFET等測試與封裝業務，藉此提升產品組合彈性與獲利韌性。
從最新營運表現觀察，頎邦2026年最新單月合併營收為21.85億元，年增24.1%，稅後淨利3.22億元，年增569%，每股盈餘0.43元，顯示非驅動IC布局已開始反映在獲利端。市場也預期，頎邦2026年第2季營收有機會較前季呈現雙位數成長，下半年表現可望優於上半年。
進一步看產品線，頎邦目前聚焦RF、RFID及LPO三大方向，其中LPO被視為下一波重要成長引擎。隨著高速傳輸、光通訊與低功耗應用需求升溫，相關封測供應鏈受惠程度持續提高。法人分析，隨著驅動IC維持穩定、非驅動IC加速放量，頎邦今年營運估將逐季走高。
