MoneyDJ新聞 2026-08-06 09:50:15 數位內容中心 發佈
川湖（2059）把高階伺服器導軌擴大到CPU、TPU、ASIC與儲存設備，並銜接Blackwell、Vera Rubin等新世代架構，同步準備美國新廠加入量產。隨著機櫃朝高功耗、高重量、高密度設計演進，compute tray、switch tray、power tray對承重、穩定性與可靠度的要求提高，高階產品出貨比重跟著拉升。
營收已先反映新機種放量。川湖第2季合併營收108.3億元，較第1季明顯擴大，6月合併營收44.43億元，月增17.18%、年增220.52%，連4個月改寫單月新高。累計上半年合併營收162.8億元，年增98.95%。
美國廠設備裝機已完成，現階段進入認證程序，下半年將加入量產，初期先從後段組裝展開，後續再銜接沖壓製程。廠內同時導入自研智慧化生產系統、自動物流系統與AI品質控管自動辨識系統，這套製造系統已累積逾20年經驗，現已從台灣廠區複製到海外據點。
除了伺服器導軌，川湖去年完成AI智能化滑軌開發，整合自研WiFi與軟體，現已用於廠內工具櫃管理。這項產品可記錄物料領用狀況並設定權限，對應全天候生產環境下的倉儲與領料流程，已先在自家工廠實際導入。
產能方面，川湖目前稼動率約6成，既有產線仍有調整空間。高雄新廠預計於2027年下半年投產，子公司川益現有2座廠區，後續保留三期與四期擴建空間，相關投資案預計於今年底啟動。
