MoneyDJ新聞 2019-12-03 08:45:52 記者 新聞中心 報導
cnBeta.COM引述外媒報導，雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務，但可能為時已晚，因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室UBS and Fomalhaut Techno Solutions分析報告顯示，華為在今年9月發布的新旗艦機Mate 30，這款擬與蘋果iPhone 11機型展開競爭的曲屏、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為，Mate 30顯示，即便沒有美國晶片，華為新機看來也沒有受到影響，未來華為新品可能比照此模式，並可望增加對台廠供應商的依賴。
今年5月，川普政府禁止美國公司向華為供貨，此一命令使得高通、英特爾等公司無法跟華為有業務上的往來。不過，美國商務部部長Wilbur Ross上(11)月表示，美國晶片製造商正在獲得恢復部分其他晶片發貨的許可。Ross指出，該部門已收到了近300份許可證申請。
雖然華為目前還沒有完全停止使用美國晶片，但根據Fomalhaut的拆機分析顯示，這家公司已經減少了對美國供應商的依賴，5月以來推出的一些新手機中取消使用美國晶片，例如Y9 Prime、Mate智慧手機等。另兩家公司iFixit和Tech Insights Inc.也對華為手機進行了類似的拆機並得出了類似的結論。
新浪財經引述華爾街日報報導，就Mate 30而言，較早版本提供的音訊晶片來自Cirrus Logic。據Fomalhaut拆解分析指出，在較新的Mate 30型號中，晶片是由荷蘭晶片製造商恩智浦半導體公司提供的。拆解分析顯示，由Skyworks提供的功率放大器被華為內部晶片設計公司HiSilicon的晶片所取代。usquehanna International Group的半導體分析師Christopher Rolland表示，當華為推出這款高端手機而沒有用美國的零組件時，這是一個非常重要的訊號。而在日前會議上，華為高層即表示，該公司正在遠離美國零部件，但華為發展速度如此之快令他感到驚訝。
華為發言人也表示，公司「顯然傾向於繼續整合並從美國供應商那裡購買元件」，但如果礙於美國政府的決定而證明這是不可能的話，華為也別無選擇，只能從非美國渠道尋找替代供應商。花旗集團半導體分析師Atif Malik表示，美國公司、尤其是低價手機的「中國國內替代風險」正在增加。
