群創重整人力/產線,車用封裝拚明年續放量

2026/10/05 10:06

MoneyDJ新聞 2026-10-05 10:06:21 數位內容中心 發佈

群創(3481)啟動人力配置檢討,方向朝優離、優退與人員轉調規劃,縮編幅度可能逾1成,並與廠區縮減、舊世代產線整併及營運效率調整同步推進。這波調整接在資產活化之後,台南Fab2與Fab5已納入處分,Fab5並以148.5億元出售予日月光半導體,預估處分利益約133億元,另有廠房出售予矽品與南茂(8150)。

在廠房出售告一段落後,群創後續重點轉向既有資產重配,不再以持續售廠為主,而是調整廠房與產線用途,將低效產能騰挪至車用與半導體封裝。市場亦傳出Fab3可能於2027年下半年退場,最快於2027年中停產,最後一批產品可能在年中出貨,顯示顯示器產能整併仍在持續。

新事業布局以車用與FOPLP為雙主軸。CarUX整合Pioneer後持續擴大車用智慧座艙版圖,半導體端則以Chip-first先量產,單月出貨已超越4000萬顆,且維持兩位數增長。群創同時推進RDL、TGV、Chip Last與HIPoS平台,後晶片製程已朝客戶驗證邁進,目標在2027年下半年量產,採用620x670mm面板規格,線寬/線距能力最低達2/2μm,Chip First測試可同時支援64顆晶片,效率較既有方式提高50%至80%。

財務面上,群創2026年8月合併營收186.97億元,月減1.03%,年增0.02%,為近9個月低點,前8月合併營收1679.31億元,年增11.86%。2026年第2季非顯示營收占比已達42%,2027年營收預估為低個位數成長,主要觀察指標落在車用整合進度、Chip-first出貨是否持續高於4000萬顆,以及Chip Last平台客戶驗證與2027年下半年量產時程。

個股K線圖-
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