創意/PLDA宣布 PCIe Gen 3 SOC晶片測試成功

2012/12/04 11:44

精實新聞 2012-12-04 11:44:07 記者 王彤勻 報導

PCI Express IP解決方案大廠 PLDA 與創意(3443)於今(4日)連袂宣布,業界首度於台積電(2330)28nm HPM (高效能行動)製程上結合PCIe Gen 3 Controller IP與PHY IP解決方案的晶片測試成功,且複合的 PCIe 3.0 Controller/PHY 解決方案已在初步生產階段,並且融入展示電路板中。創意和PLDA指出,PLDA XpressRICH3 PCIe 控制器與創意的PHY結合後,能提供完善的PCIe Gen 3 SoC解決方案
 
創意指出,台積電 28nm HPM 製程能提供明顯提高的速度、並可降低40%的功耗,與提供更佳的閘道密度,這些特性均遠勝過 40nm 製程,能夠輕鬆地整合完善的 PCIe Gen 3 解決方案到最終產品中,對新一代行動裝置的開發人員而言,可說是一個重大的里程碑。

創意強調,公司的 PCIe Gen 3 PHY 是專為網路架構與高階運算 SoC 而精心設計;而在創意驗證有效的高速 SERDES 技術基礎之上,PCIe Gen 3 PHY 的效能可超越 PCI Express Base Specification rev.3.0,已獲證實具備對任何連結/通道(link/lane)組態的高度順應能力。

創意研發中心主任處長徐仁泰博士表示,創意的 PHY 支援 PCI Express 通訊協定與訊號,可滿足處理高階運算與網路架構應用的設計需求。此外,低功耗與業界頂尖的精巧體積,也提供了革命性 28nm HPM 製程所需的最先進彈性。

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