日月光高雄仁武新廠動土 一期預計2027年4月啟用

2026/04/10 12:03

MoneyDJ新聞 2026-04-10 12:03:47 新聞中心 發佈

日月光投控(3711)持續布局先進製程,旗下台灣福雷電子今(10)日於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮,新廠由日月光攜手穎崴科技(6515)與竑騰科技(7751)共同投資,打造高階半導體測試服務產業園區。新廠一期預計2027年4月啟用,二期預計同年10月投入營運,屆時將可創造逾千名就業機會。

日月光執行長吳田玉表示,日月光從楠梓科技產業園區發跡,深耕高雄42年,以楠梓約28萬平方公尺為核心基地,延伸至路竹與大社逾11萬平方公尺的新據點,再加上仁武約5萬平方公尺的策略布局,逐步建構完整的半導體封測產業聚落,並強化先進測試服務的關鍵版圖,不僅大幅提升前段晶圓製造與後段封裝測試的整體效率,更能迅速回應全球AI與高效能運算需求的強勁成長。

吳田玉指出,仁武先進測試基地啟動,具有3個重要意義,首先是「經濟動能」,仁武基地預計投入超過1083億元,未來將創造1773億元的產值,不僅為高雄注入龐大的經濟效益,也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長,形成強而有力的產業鏈。

其次是「人才匯聚」效益,隨著基地建設與營運,預計將創造上千個技術職缺,吸引半導體人才留駐高雄。同時,日月光也將持續深化與在地大專院校合作,推動產學接軌,培育更多專業人才。

第三是「產業轉型」,仁武基地將導入AI智慧製造,包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備,打造高效率、低污染的智慧工廠。透過「以大帶小」的策略,帶動在地廠商技術升級,加速高雄由傳統工業城市轉型為智慧科技重鎮。

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