MoneyDJ新聞 2026-10-13 10:00:18 新聞中心 發佈
緯穎(6669)長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」願景。本次於2026 OCP全球高峰會(OCP Global Summit)展示AI基礎設施創新成果，涵蓋新世代機櫃級AI平台、先進液冷技術，以及共同封裝光學(Co-Packaged Optics， CPO)解決方案，展現橫跨運算、熱管理、供電與互連的系統整合與設計能力。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，隨著AI工作負載持續推升運算密度，資料中心對兼具機櫃級系統工程與整合能力的合作夥伴需求日益增加。在2026 OCP Global Summit展，公司將展示從客製化設計到大規模機櫃整合的端到端能力，持續深耕先進散熱、供電與光互連技術，並與雲端服務供應商(CSP)客戶及生態系夥伴緊密合作，共同推動新世代AI基礎設施的規模化部署。
緯穎指出，公司與緯創(3231)為NVIDIA Vera Rubin NVL72平台首批試產合作夥伴(Pilot Build Partners)之一，協助推進工程驗證與設計導入。該平台採用全液冷機櫃級架構，整合72顆NVIDIA Rubin GPU與36顆NVIDIA Vera CPU，並搭載第六代NVIDIA NVLink，將為AI工廠帶來突破性的運算效能與能源效率。
在AMD Helios機櫃級解決方案上，緯穎續指出，AMD Helios採用Open Rack Wide(ORW)開放機架規範，整合AMD Instinct MI450系列GPU、第6代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Pensando先進網路技術，以及AMD ROCm開源軟體，打造統一架構，支援大規模AI訓練與推論需求。緯穎透過與AMD的緊密合作，以及其機櫃整合與製造專業，協助將此架構大規模導入市場，並依據CSP需求提供客製化解決方案。
緯穎進一步指出，公司展示一系列前瞻散熱技術，涵蓋封裝級液冷、先進散熱材料與系統級輕量化設計，持續推進傳統散熱架構的技術邊界。在鑽石微流道冷卻技術方面，公司探索以鑽石複合材料取代傳統銅材，並展示鑽石材料與矽晶片直接鍵合(bonding)與整合微流道結構的封裝級冷卻設計。藉由鑽石優異的導熱性能，可縮短晶片層級的熱傳導路徑，並提升高功率晶片的散熱效能。
在6kW雙面液冷板搭載空腔電路板(Cavity PCBA)與垂直供電方面，緯穎表示，專為高功率AI ASIC設計的超薄雙面液冷板，透過空腔電路板整合垂直供電結構，搭配雙面液冷強化熱管理，可提升散熱效能逾15%，並降低高達80%的供電損耗。此設計同步因應下世代AI運算模組在散熱、供電與空間配置上的多重挑戰。在輕量化液冷板與內部分歧管(Inner Manifold)設計方面，為因應全球AI基礎設施加速規模化部署，公司透過減少液冷板與內部分歧管的金屬用量，並搭配輕量化管路設計，可將散熱零組件重量降低至少30%，進一步簡化高密度AI機櫃的整合、運輸與安裝作業。
在拓樸最佳化(Topology-Optimized)微通道液冷板方面，緯穎與Corintis共同展示依據晶片功率分布，量身設計的拓樸最佳化微通道結構，針對高熱通量區域進行散熱強化，同時兼顧熱性能與流體性能。此設計有望進一步提升下一代AI ASIC的液冷板效能。此外，緯穎亦攜手Ayar Labs、Corning、 GUC與Senko等生態系夥伴，展示採用CPO技術的光學擴展(Scale-up)機櫃解決方案，涵蓋機櫃級光纖布線、光纖配線盤整合及多供應商光纖管理，並現場實機展示光學引擎遙測功能。
