MoneyDJ新聞 2021-12-21 17:47:30 記者 新聞中心 報導
台光電(2383)為因應來自客戶不斷增加的載板材料需求，今(21)日董事會通過擬發行上限35億元之可轉換公司債一案。
手機主板材料分為標準HDI板、Any layer HDI及類載板，其中，類載板是線路介於IC載板及HDI的產品，台光電在類載板的全球市佔率超過90%。台光電將自有類載板技術延伸到載板領域，為日、韓業者以外，唯一以自有技術具備生產載板材料並已取得國際大廠訂單的基板廠商。
在後摩爾定律時代，隨著晶片設計朝向3D及異質整合發展，許多先進封裝技術紛紛因應而生，其中AiP技術更伴隨5G毫米波通訊浪潮成為技術趨勢。台光電除主要載板廠外，已獲美系台系等國際終端大廠認證，目前已量產AiP相關應用的載板材料產品給主要載板客戶，獲得客戶正面回饋，並積極認證更多新案。
台光電指出，AiP除了手機會應用到之外，所有5G的產品都會用到，包括物聯網裝置及智能手錶等，預計所需數量非常龐大，而AiP所需載板是其他應用的4~5倍，大幅增加對於載板的需求。
國內載板廠合計的市佔率全球第一，且載板產能大部份集中國內生產，而載板廠在未來幾年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產，未來載板材料有供不應求的可能。台光電規劃在國內擴建具備高度自動化、高潔淨度，半導體等級的全新現代化廠房，達成更即時、精準的製程，除了更貼近服務客戶，也能縮短產品交期，並滿足客戶在地供應的需求。
根據台灣電路板協會(TPCA)出版的PCB高階技術缺口與發展藍圖中可發現，載板的自主化程度最低，約七成的關鍵材料需依賴外商，顯見台光電在此領域仍有很大的成長潛能。
台光電在高速低損耗及HDI(5G手機等)兩大類產品雙成長引擎的帶動下，即使全產能生產銷售，仍供不應求。台光電表示，除既定2022年黃石廠及昆山廠各增加30萬張月產能外，於昆山廠再增購設備添加45萬張的月產能，預計於2023年中開出；如今因市場需求，較原規劃提前正式建立第三個成長引擎，載板市場。
