精實新聞 2013-08-12 19:02:43 記者 王彤勻 報導
半導體材料商利機(3444)今(12日)公布今年Q2財報自結數字，營收雖微幅季增5.84%來到1.91億元，不過稅後淨利則季減43.47%來到178.4萬元，Q2稅後每股僅小賺0.05元，總計上半年EPS為0.13元。不過，展望後市，利機指出，7月營收已出現回溫，月增27%來到7828萬元、來到近半年新高。而在半導體封測需求量可望持續成長的帶動下，公司看好8、9月業績將逐月回升，預期今年營運趨勢將是逐季向上。
利機表示，受惠於半導體封測景氣復甦，該公司主力產品之一封測材料自去年Q4開始明顯大幅成長，累計此部分營收1~7月已較去同期成長7成，預估到Q4可達到9成以上的年增率。另一成長動能則來自LED相關產品，累計1~7月營收也已較去年同期成長90%。
利機指出，去年Q3開始歷經DRAM標準型市場萎縮的衝擊，也因此導致公司營收大幅下降。不過利機也隨即開始調整營運策略，積極開拓新產品、新市場，在封測及LED領域皆有亮麗表現。目前這二大產品佔總體營收50%，已成為利機新主力產品。而記憶體相關產品佔營收比重，則由原來5成降至目前的2成左右。
法人預估，利機今年大幅降低記憶體產品比重後，產品組合可更為健康，預期到今年Q4，利機單月營收可望回到1億元的水準。
