MoneyDJ新聞 2026-03-16 10:42:13 數位內容中心 發佈
華通（2313）面對訂單成長，公司規劃擴充產能並加速資本支出。市場估計，2026年資本支出可能上看120至150億元，主要用於擴充資料中心及衛星相關產能；公司將於台灣、泰國與中國推動產線升級與新產能建置，台灣新產能可能在第二季陸續開出，泰國二期廠則預計在下半年度放量。
華通2025年第四季HDI訂單動能持續，主要來自美系智慧型手機銷售暢旺與資料中心產品強勁拉貨；同時，低軌道衛星（LEO）產品於第四季出現季增，拉升相關營收比重與毛利貢獻。
在太空用PCB市場，法人估計，華通主要衛星客戶在軌衛星數量約9,555顆，相關太空PCB板多由華通供應；第二大客戶在軌約180顆，相關太空PCB板亦幾乎由華通獨家供貨。
產品結構上，華通持續推動高階HDI與光通訊板量產，包含800G與1.6T光模組用高階PCB；同時在TPCA等展會展示高層數、高階HDI的AI伺服器與交換器板，顯示其在高階應用的技術能量與導入進度。
衛星用板規格正朝向面積放大與性能升級，客戶規劃的新一代衛星採用更高規格的太空PCB，單板面積與複雜度提高，將推升相關產品的營收規模與利潤貢獻。公司亦配合既有與新客戶進行高階產品樣品製作與驗證，與客戶未來1至3年需求連結。
