MoneyDJ新聞 2026-06-02 15:57:52 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新研究，去(2025)年下半年以來在一般型DRAM(conventional DRAM)價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的HBM年度議價機制卻導致HBM合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入2026年第二季，買賣雙方正主要針對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。集邦認為，為反映DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
根據集邦追蹤HBM及conventional DRAM的單片晶圓產值(依晶粒尺寸、良率及每Gb價格估計)，HBM單片晶圓產值已於2026年第一季遭DDR5 64GB RDIMM反超，而HBM之利潤率亦因此於2026年第一季起低於DDR5 64GB RDIMM。
因此，原廠將視HBM談判的價格水準，調節HBM與conventional DRAM間的產能配置，以確保HBM可作為AI訓練及推論基礎建設核心零組件，持續驅動AI生態系的發展，並同步帶動RDIMM、server LPDDR乃至邊緣裝置所需conventional DRAM的全面需求。
從需求動能來看，在AI基礎設施加速建置帶動下，HBM需求於2026至2027年持續暢旺，惟兩年動能略有差異。2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs對容量的升級，將AI晶片所配置的HBM容量由96/192GB大舉拉升至216/288GB；而NVIDIA Rubin平台單顆GPU之HBM容量雖持平於前代，仍藉由出貨量成長同步推升整體需求。2027年NVIDIA的Rubin Ultra平台將進一步推升單顆GPU的HBM容量至384GB，Google TPU等AI ASICs則因顆數成長，也將放大對HBM位元需求。
集邦估計，三大原廠2025至2027年HBM投片量估計佔整體DRAM投片量的18%、22%及約30%(以每年年底投片量計算；附圖)，而HBM位元供給則將佔整體DRAM位元供給的8%、9%及約13%。綜上所述，2027年HBM隨世代演進，晶粒尺寸再次擴大、需求同步走揚，對conventional DRAM產能的排擠效應將進一步強化，賦予原廠調漲HBM的充分理由，並因此於2027年HBM議價中取得明確的定價主導權。
(圖片來源：TrendForce)
