MoneyDJ新聞 2015-05-20 12:14:12 記者 新聞中心 報導
資策會產業情報研究所(MIC)今(20)日表示，受終端PC產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧手機仍可望持續成長、惟成長幅度仍低於預期等兩大因素影響，預估今(2015)年全球半導體市場規模將僅年增3.8%，達3,488億美元。MIC資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業今年上半年表現不如預期，預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加及穿戴與物聯網等應用，使晶圓產能利用率維持高檔，預估今年產值將達2兆3,247億元(新台幣,下同)，年增5.5%，成長幅度優於全球。
在半導體產業中，MIC統計，今年上半年台灣IC設計產業上半年整體產業營收將較去年同期衰退5%。施雅茹指出，上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響，除了記憶體控制晶片廠商表現優異外，其他台灣IC設計相關業者營收表現不如預期。MIC預估，在新產品陸續問市及旺季效應下，台灣下半年IC設計產業產值將較上半年大幅度成長；整體而言，台灣IC設計產業產值今年將年增近5%，達5,575億元。
在晶圓代工方面，MIC指出，台灣晶圓代工第一季產值2,685億元，年增43.6%，季減0.9%；第二季起進入產業淡季，且智慧型手機需求減弱，估計產值將季減7.5%；下半年則可望因16奈米等先進製程投片量產而緩步回升。MIC預估，今年全年晶圓代工產值可達1兆454億元，年增12%。施雅茹表示，受惠於穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動，以及如20奈米等先進製程持續成長，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。
在DRAM產值方面，MIC預估，第一季台灣DRAM產業產值為532億元，年增3.48%，季減6.2％；第二季預估仍將下滑，第三季起則因終端需求回溫而恢復穩定。整體而言，預估今年台灣記憶體產值將達2,345億元，年減13%。施雅茹表示，Samsung、SK Hynix及Micron紛紛拉高25奈米比重，並陸續轉進20奈米製程，即使未有大幅產能擴充，仍將提高單位位元供給量，在下游終端需求如PC、智慧型手機等需求轉弱之下，DRAM價格呈現下滑趨勢，影響產值表現。
至於IC封測方面，MIC指出，受傳統淡季及中國大陸智慧型手機市況不佳影響，預估第一季台灣IC封測產值為985億元，年增8.6%，季減7.1%；第二季隨著Apple watch上市，可逐漸帶動穿戴式產品成長，對系統級封裝需求將緩步增加，加上通訊產品微幅增溫，帶動覆晶等高階封裝需求，第二季產值可較第一季小幅成長3.9%。
由於下半年進入傳統電子業旺季，穿戴式與物聯網對SiP需求將逐漸轉強，通訊產品也將逐漸驅動高階封裝產能利用率，故資策會MIC預估，今年台灣IC封測產業產值約4,217億元，較去年小幅成長3.2%。施雅茹則表示，台灣IC封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品的帶動，以及智慧型手機仍持續需求的驅動下，可望呈現成長態勢，不過新興國家智慧型手機市場逐漸飽和，致使成長動能將不如以往強勁。
