精實新聞 2012-09-06 09:45:47 記者 萬惠雯 報導
銅箔廠商金居(8358)公布8月份營收為4.02億元，年成長17%，較上個月減少了4%。展望Q3，金居認為，第3季為PCB的傳統旺季，第3季營收可望較第2季成長。
金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商，主要應用於3C產品，下游客戶包括CCL及PCB廠商。
在產品線部分，金居出貨以薄型銅箔為主，H oz多應用在PCB外層板，筆電中的內層板自去年起多改用更薄的J oz銅箔，而更薄的T oz產品多應用在HDI內層板及智慧型手機上。
由於銅箔以重量計價，下游的筆電等業者皆努力突破PCB良率障礙，期望盡快將內層板進一步由J oz轉成更輕薄的T oz產品，金居薄型銅箔出貨比重愈高，雖然會對營收有負面衝擊，但薄型銅箔附加值價值較高，達到一定的經濟規模則可提升金居的獲利能力。
