LED及IC封測材料看成長,利機今年營運續增

2015/03/20 11:05

MoneyDJ新聞 2015-03-20 11:05:16 記者 張以忠 報導

利機(3444)年第1季為LED材料拉貨淡季,且多數客戶進行庫存調整,營收表現較為平淡,法人表示,不過第2季起,中國LED廠拉貨轉強、IC封測客戶庫存調整告一段落需求回溫,將帶動第2季營收較前季升溫。展望今年,在LED材料方面,法人表示,受惠陸廠需求持續增溫,今年該業務營收看增5成,而IC封測材料因台廠拉貨動能佳,亦可望帶動營收成長2-3成,料推升今年營運持續成長。

利機為科技材料通路商,主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商,目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔1-2(記憶體基板)IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔近2(含晶粒承載盤)LED封裝佔2-3(LED導線架)

受惠中國LED廠持續擴產,且利機持續切入陸廠供應鏈,去年LED材料營收成長逾倍,加上因IC終端產品需求升溫,亦帶動利機相關產品線出貨動能增溫,致去年營收達10.92億元、年增35.72%,法人估,去年EPS約達1.5元,較前年的0.73元成長逾倍。

展望今年,法人表示,受惠中國大力扶植LED產業,近年中國LED廠持續進行擴產,帶動材料拉貨需求增溫,由於利機已佈局陸廠多時,去年LED材料業務營收成長逾倍,而今年整體照明、背光市場仍看成長,料帶動該業務營收成長看增約5成。

IC封測材料部分,法人表示,受惠美系手機大廠維持一定銷售力道,帶動台系封測大廠拉貨需求穩定成長,估計今年該業務營收約有2-3成成長空間。

驅動IC部分,法人表示,該業務今年維持既有客戶需求,依目前接單情況來看,估持平去年;而記憶體封裝材料部分,去年受記憶體市場起伏受客戶庫存調整影響,該業務營收衰退約2成,目前客戶需求還不甚明朗,暫時保守看待。

此外,近年隨電子產品趨勢朝窄邊框演進,利機投入用於面板邊框微縮製程的奈米銀研發,該產品本來預計在去年放量出貨,但考量產品市場價格、製程演進等因素,公司決定暫緩量產進度,直接將產品規格切入客戶下一代製成技術,以求提升產品競爭力。

利機新一代奈米銀產品已於去年送樣至近20家中國與台灣面板廠,去年第4季已小量出貨予客戶試產,今年能否放量出貨仍待客戶測試進度而定。

法人表示,第1季為LED材料拉貨淡季,且多數客戶進行庫存調整,營收表現較為平淡,前2月營收達1.39億元、年增3.19%;第2季起,估計中國LED廠拉貨轉強,且IC封測客戶庫存調整告一段落需求回溫,可望帶動第2季營收較前季升溫。

個股K線圖-
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