MoneyDJ新聞 2025-11-26 10:56:38 數位內容中心 發佈
聯發科技（2454）近期公布多篇技術論文入選國際會議，並在AI資料中心ASIC領域取得進展，但同時面臨終端設備受記憶體價格上升、整體出貨不順的挑戰。
聯發科集團今年有多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML等頂尖會議，顯示研發能量與學術能見度持續累積；相關研究涵蓋高頻寬記憶體、矽光子、先進封裝與AI能效等技術領域。聯發科副董事長暨執行長蔡力行獲邀在ISSCC 2026演講，題為「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」。
市場對聯發科毛利率與獲利前景的疑慮，主要來自記憶體價格飆升壓縮聯發科客戶端出貨動能、以及台積電先進製程成本調整等面向。
公司在AI資料中心的ASIC布局為另一關鍵議題。聯發科對外透露已取得首家大型客戶專案，預計2027年開始貢獻營收；集團亦在2奈米設計與先進封裝等領域投入資源。分析機構與部分法人表示，若相關專案量產，將對公司產品組合與營收結構產生影響，但也指出新業務初期毛利率相對較低、研發與資本支出增加的現實。
供應鏈動態顯示，記憶體緊俏問題部分由中國與韓國廠商供應調整與擴產等因素影響，業界估計記憶體供需與價格走勢將在未來數季內影響手機與相關晶片商的毛利表現。聯發科將以策略性方式分配產能並與客戶協調，以應對短期供應面與成本波動。
