卡位AI半導體超高階線束商機,信邦明年可望再突破

2024/12/12 10:00

MoneyDJ新聞 2024-12-12 10:00:48 記者 蕭燕翔 報導

零組件大廠信邦(3023)昨日法說,首度對外展示在AI世代的布局,事實上,公司已經是全球最大半導體設備的線束最大供應商,供貨比重達八成,據了解,部分還未正式供應的線束主要受限真空生產環境,但經營團隊已加碼資本投入,明年農曆年後就會有所突破。未來將有能力生產該客戶的全系列半導體先進製程線束,並擴大整機櫃組裝的量能。

過去信邦也較少被列為AI供應鏈的零件廠商,不過目前公司已是全球半導體設備前五大廠商中兩家的合格供應商,且多聚焦先進製程。因先進製程零件生產基礎設備要求高,非一般線束廠可以投入,因而公司也趁此優勢擴大投資,將圈銅科廠大啖相關商機,預計今年底土地核准後,明年規劃設計,2026-2028年啟動生產,每年資本支出將提高8-10億元,2028年量產後,2030年達到全半導體設備相關零件與半成品生產,都移往該廠負責。

法人也預估,信邦明年來自半導體設備相關的營收,將有25-30%的增長,整體營收將重回高個位數至雙位數的年增,毛利率持穩以上,2026年隨人形機器人、半導體設備與車用一線廠(Tier 1)廠的新案擴大收成,營收獲利增長將再轉強。

 
個股K線圖-
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