旺矽Q1獲利季增近3成/締新猷,全年拚逐季揚

2026/05/14 08:37

MoneyDJ新聞 2026-05-14 08:37:42 王怡茹 發佈

測試介面暨設備廠旺矽(6223)公布今(2026)年第一季營運成果,單季稅後淨利12.27億元,季增29.4%、年增69.5%,EPS 12.53元,改寫單季新高。展望後市,法人表示,受惠AI、HPC相關高階探針卡訂單持續湧入,加上先進測試設備業務穩健成長,公司第二季有望延續強勁成長動能,全年拚逐季揚,挑戰年增雙位數、創新高,且獲利也將同步繳出亮眼表現。

AI市場蓬勃發展,大型CSP廠商相繼調升AI相關資本支出,以4月最新資料來看,美系五大CSP資本支出將飆升至逾7200億美元,市場亦預期2027年將突破兆美元大關,背後所代表的是各家將推出自行設計的AI ASIC晶片以及推動相關AI的基礎建設配置,相對可望帶動大量的測試需求。

旺矽在AI領域耕耘多年,目前已是大多數CSP委外AI ASIC主要探針卡供應商,且平均達6成以上市佔率,訂單能見度相當清晰。為此,公司近年也展開大規模擴產計畫,2026年下半年將持續擴充產能,預期年底MEMS探針卡和垂直式(VPC)產能將較2025年擴增5成。

設備業務方面,旺矽的Thermal設備可應用於車用、航太及電子相關晶片,應用在出貨前的高低溫環境測試,以確保晶片在各種極端環境下仍能正常運作,目前公司在該領域已具備相關技術能力;AST設備同樣具備成長潛力,公司合作對象多為國際知名大廠,且相關技術在台灣市場較為少見。法人看好,在探針卡、先進測試設備業務帶動下,其2026年營收、獲利同步締新猷可期。

個股K線圖-
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