MoneyDJ新聞 2026-10-30 09:20:15 黃立安 發佈
網通晶片大廠瑞昱(2379)副總經理黃依瑋表示，目前高效能運算(HPC)及Edge AI相關業務合計占營收約高個位數百分比，隨AI由基礎建設延伸至車用、機器人及AIoT等領域，目標2030年占比超過3成。此外，瑞昱持續推進AI ASIC及高速互連產品開發，看好3奈米將成未來伺服器高速互連產品的重要平台。
黃依瑋指出，瑞昱目前逐步切入主要CSP的AI伺服器平台，並與全球主要傳統伺服器品牌廠及新興系統供應商展開合作，提供伺服器管理連接及周邊功能相關產品，包括乙太網路及交換器解決方案、SSD控制器、I/O橋接晶片及USB Hub控制器等。
至於AI ASIC布局，黃依瑋表示，仍處於客戶接洽初期，主要憑藉公司既有的高速連接技術及介面矽智財(Interface IP)優勢，爭取更多客戶合作機會，不過公司將3奈米視為重要技術平台，尤其看好其在伺服器高速互連產品的潛力。
隨AI伺服器對資料傳輸速度及頻寬要求持續提高，瑞昱也將產品布局由既有的連接及控制晶片，進一步延伸至高速互連領域，包括Smart NIC(智慧網路介面卡)、PCIe Retimer(訊號重定時器)、Redriver(訊號重驅動器)、PCIe Switch(PCIe交換器)、光學控制器及主動式光纜(AOC)等。
其中光通訊方面，瑞昱正與客戶合作進行100G光通訊解決方案驗證，預期2027年將迎來放量；400G及800G產品則同步開發中，預計2027年下半年推出。
展望後市，黃依瑋表示，儘管供應鏈及成本不確定性仍影響短期營運能見度，但對中長期成長持樂觀看法。未來除持續推動核心網通產品規格升級及市占率提升外，也將積極拓展HPC與Edge AI市場，其中Edge AI涵蓋車用、無人載具、機器人及AIoT等應用。
