日電貿:AI需求增溫,帶動MLCC交期拉長

2026/03/11 10:10

MoneyDJ新聞 2026-03-11 10:10:21 劉瓊雯 發佈

日電貿(3090)受惠資料中心、AI運算需求,帶動公司營運表現增溫。日電貿表示,AI伺服器、ASIC需求帶動被動元件需求增溫,目前高階MLCC交期已拉長到14-16週,未來MLCC是否漲價,則還要持續觀察日廠策略。

日電貿表示,由於AI伺服器、ASIC需求持續增加,讓高階MLCC、鉭質電容需求及成本續增,先前日商村田也有考量要調整高階MLCC價格,據了解,村田高階MLCC訂單詢問量已超過現有產能很多,不過,由於相關產品技術門檻高、擴廠更需時間規劃,故MLCC交期已從原先的10-12週,拉長到14-16週,未來MLCC是否漲價,則還要持續觀察日廠策略,不過中國通路商及現貨商已有針對現貨調漲價格,而中低階MLCC產能排擠效應將於Q2顯現。

至於高階MLCC是否排擠中低階MLCC產能,日電貿表示,因AI需求推升,讓高階MLCC及鉭質電容供不應求,其中,鉭電近期已上漲10-20%,若高階需求持續上升,可能出現中低階MLCC排擠效應,將於Q2明朗化。

日電貿今年2月營收13.25億元,月減17.55%、年增9.44%;前2月營收29.32億元、年增11.39%。

(圖為日電貿總經理于耀國;圖片來源:資料庫)

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