MoneyDJ新聞 2021-01-06 17:05:19 記者 新聞中心 報導
新浪科技引述一財網報導，在脫離華為兩個月後，曾經作為華為子品牌的榮耀正在推進供應鏈的重整速度。今(6)日據榮耀內部人士獲悉，榮耀與高通的合作正在進行中，由於榮耀終端公司不在美國實體清單內，所以(與美國供應鏈企業的合作)不需要審批。而在前一天，有媒體指出，已有手機供應鏈廠商在推進新榮耀採用高通晶片的5G手機研發項目。
高通方面對上述合作消息並沒有否認。去(2020)年12月初，高通公司中國區董事長孟樸曾表示，期待與新榮耀的合作機會，「雖然榮耀剛剛拆分出來，成為一家全新的公司，但新榮耀裡的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來的合作機會也會比較順利」。
去年11月17日，多家華為供應鏈企業發布聯合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購；出售後，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。據消息指出，至少有8,000名以上華為供應鏈員工加入了新榮耀，包括華為原研發體系的骨幹，但對於具體人數和新產品研發進展，榮耀方面並未回應。華為創始人任正非則在榮耀送別會上表示，希望榮耀全力擁抱全球化產業資源，儘快建立與供應商的關係。
從今年整體市場來看，目前晶片的儲備似乎不足以支撐榮耀多個系列的出貨，晶片供應短缺問題迫在眉睫。TrendForce表示，受美國去年9月對華為的制裁令影響，榮耀來不及採購今年上半年所需手機零組件，同時晶圓代工產能不足，用於行動晶片的電源管理IC和顯示驅動IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴張了採購計畫，導致供應鏈產能不充裕，榮耀很難備齊與往年相同的採購量，預計這種情況到今年下半年才會好轉，換言之，要到今年下半年，榮耀才能開始穩定採購零組件。
