精實新聞 2013-02-20 12:11:43 記者 羅毓嘉 報導
工研院IEK ITIS計畫發佈最新預估報告指出，今年Q1台灣IC封裝與測試業面對比往常更大的庫存修正，加上Q1工作天數減少，且時序仍處於產業傳統淡季，封測廠本季度營運普遍較為辛苦，要到3月後營收才會反轉；IEK預估2013年Q1台灣封裝及測試業產值將分別為620億元和280億元，較2012年Q4分別季減11.4%和10.5%，不過Q2、Q3則可望交出逐季成長的成績。
根據IEK統計，2012年Q4台灣IC封裝業產值為700億元，季減1%，IC測試業產值則為313億元，季減0.9%；累計2012年全年，台灣IC封裝業產值約為2720億元，IC測試業產值則約1215億元，相較於2011年的2696億元、1208億元，呈現微幅增長的格局。
IEK表示，去年Q4雖然PC產業表現不盡如人意，Windows 8推出並無明顯帶動第四季市場買氣，但是智慧型手機和平板電腦應用銷售量優於預期，加上中國十一長假及歐美感恩節的市場需求佳、推升TV銷售等因素，使得IC封裝與測試產業的表現約略持平去年Q3。
展望2013年Q1，IEK認為台灣IC封裝與測試產業產值將再下滑超過1成，等於封測業產值將出現連續2季度的走軟。
儘管本季IC封裝與測試產業的產值季減幅度較大，IEK仍強調，隨著台灣IC產業呈現Q1觸底，Q2、Q3則可望出現逐季成長的走勢，封測業產值亦將同步回溫，全年表現將優於2012年。根據IEK的預估，2013全年台灣封裝及測試業產值將分別達新台幣2965億元和1330億元，較2012年成長9.0%和9.5%。
值得注意的是，IEK認為台灣IC封裝與測試業今年產值成長的主要動能，將來自於高階先進製程的推升。IEK表示，在晶圓代工先進製程產能供不應求下，高階封測產能也跟著吃緊，隨著晶圓廠投片陸續拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠，預計京元電(2449)、欣銓(3264)、台星科(3265)等廠商也將受惠。
而就產品應用面而言，IEK表示行動裝置將是2013年IC封測產業的主要成長動能，包括3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強，加上日本IDM廠今年進入體質調整期，朝向資產輕減(asset-lite)方向發展，4月後的新會計年度，日廠料將逐步釋出封測委外訂單，這也將成為台灣IC封測產業的利基所在。
