精實新聞 2013-07-01 13:06:50 記者 王彤勻 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)將於本週三(3日)進行除息，而雖近期台積多空消息紛陳，不過外資美林(Merrill Lynch)則是率先出具最新報告，指出看好半導體市場庫存偏高的問題，以及台積今年資本支出高檔的狀況，下半年都將見到紓緩。隨著造成台積營運的不確定因素都將陸續消除，美林認為台積明年營收仍然有10~15%的年增力道，並對台積續喊買進(Buy)，並維持131元的目標價。
美林指出，目前半導體的需求在6月雖有放緩跡象，但估計整體庫存狀況在6~7月間就會觸及高點，市場需求將逐漸趨於穩定，且有望在今年Q4重啟一波拉貨力道。另外，由於20奈米製程產能建置已告一段落，估計直至明年Q2為止，台積的產能都不會有大幅度的擴張，而相較於上半年，台積下半年的資本支出將能見到20~25%的下降。也因此美林認為，台積下半年起無論是內、外所面臨的營運逆風，都將見到改善。
此外，在來自晶圓代工同業的競爭態勢方面，美林也展現對台積的信心。美林認為，市場也許過度解讀台積面臨來自聯電(2303)、中芯(SMIC)、格羅方德(GlobalFoundries)的進攻力道，聯電、中芯、格羅方德儘管多少會吃到一些客戶因為分散風險所產生的轉單效益，唯此三者的市佔率總和，相較於2012年並不會有太大的變動。根據美林預估，聯電、中芯、格羅方德於去年晶圓代工的全球市佔約28%，今年則可能稍落至26~27%，台積還是可望受惠於在28/40奈米的持續成長，進一步擴大市佔。
美林也強調，許多原來採用三星40/45奈米製程的客戶，現在都轉向台積的28奈米製程。此外，三星的高階智慧型手機，如今採用高通基頻(baseband)與AP處理器晶片也越來越頻繁，主要是三星的8核處理器Exynos量產速度遲緩，而身為高通主要代工夥伴的台積，亦可望在此趨勢中受益。第三，隨著蘋果和三星的高階智慧機逐漸被中國大陸中、低階機種侵蝕掉市佔，最主要的受惠者也將會是台積電。
美林甚至指出，英特爾宣稱對台積的先進製程優勢並不存在。首先，美林指出，台積於20奈米製程時的金屬導線寬間距(metal pitch)為65奈米，而英特爾於22奈米製程時的金屬導線寬間距則為80奈米，相較之下台積更具密度優勢。此外，若就功耗而言，ARM架構的CPU和英特爾的Atom處理器相比，仍舊擁有優勢。第三，台積的20奈米製程將於明年初開始量產，並在明年下半年放量，這個時程仍較英特爾快上一季左右。美林指出，英特爾僅在早先通過14奈米製程的MPU(微處理器)認證，在14奈米SoC製程的量產則還沒那麼快。
美林雖將對台積電今、明年的EPS預估略為調降2.5%、2.8%，不過美林強調，主要是受全球半導體業大環境的影響，對台積本身經營體質的樂觀態度不變。美林表示，之所以調降對台積EPS預估，首先是美林對全球邏輯IC需求的預估轉趨保守，將其年增幅度從8.4%調降至7.5%。第二，今年下半年半導體業可能會面臨庫存調整。以及第三，台積來自蘋果訂單的營收貢獻可能不如預期的大，相較於美林原先預估，今年Q4、明年蘋果可對台積產生2%、20%的營收貢獻，美林如今則估，蘋果於今年Q4仍不會對台積產生任何營收貢獻，明年對台積的營收貢獻則約15%左右。
